中國(guó)波峰焊行業(yè)發(fā)展前景分析報(bào)告

                                                                            臺(tái)錫金屬咨詢

                                                                         產(chǎn)業(yè) · 市場(chǎng) · 投資

                                                                                                                                編制：臺(tái)錫金屬 · 技術(shù)工程部

                                                                                                                          發(fā)布：廣東臺(tái)錫金屬工業(yè)有限公司

波峰焊行業(yè)界定及簡(jiǎn)介

1.1．行業(yè)定義、基本概念

焊接（Soldering）：是實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB 電氣及機(jī)械連接的必要工藝過程，焊接工藝是電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)中的不可逆工藝過程，如果焊接設(shè)備的技術(shù)性能及工藝穩(wěn)定性達(dá)不到設(shè)定要求，將直接導(dǎo)致產(chǎn)成品出現(xiàn)質(zhì)量缺陷甚至報(bào)廢，很難進(jìn)行返修，所以焊接設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性是保障電子產(chǎn)品安全、提升生產(chǎn)制程良率、控制制造成本的關(guān)鍵核心。

波峰焊：是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的焊接過程。作為一種傳統(tǒng)焊接技術(shù)，目前波峰焊依然在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著積極作用。波峰焊主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組裝組件的焊接。

1.1.1．波峰焊基本工作原理

錫槽里的焊料，在加熱器的加熱下，逐漸熔融，熔融的液態(tài)焊料﹐在機(jī)械泵（或電磁泵）的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐成為波峰。插裝了元件的PCB置于傳送裝置上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。

對(duì)單波峰而言，只有一個(gè)波峰，稱為平流波。

對(duì)雙波峰而言，第一個(gè)波峰稱為擾流波，第二個(gè)波峰稱為平流波（平滑波）。

擾流波的作用：SMT元件焊接及防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透入窄小間隙。噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。對(duì)SMT元件而言，擾流波基本能完成焊接。但對(duì)通孔元件而言，擾流波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個(gè)波---平流波。

平流波的作用：消除由擾流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。平流波實(shí)際上就是單波峰焊機(jī)所使用的波峰，因此，當(dāng)傳統(tǒng)通孔元件在雙波峰機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把擾流波關(guān)掉，用平流波就可以完成焊接。平流波的整個(gè)波面基本上保持水平，象一個(gè)鏡面。初看起來，好像錫波是靜態(tài)的，實(shí)際上焊錫是在不停流動(dòng)的，只是波峰非常平穩(wěn)。

波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。

圖表1 典型的波峰焊機(jī)外觀圖        波峰焊中典型的雙波峰系統(tǒng)示意圖

（數(shù)據(jù)來源：臺(tái)錫金屬·技術(shù)工程部分析整理）

1.1.2．波峰焊接的結(jié)構(gòu)組成功能

波峰焊機(jī)由運(yùn)輸系統(tǒng)、助焊劑涂覆系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)等幾大塊組成。

圖表2 波峰焊接的結(jié)構(gòu)組成圖一

（數(shù)據(jù)來源：臺(tái)錫金屬·技術(shù)工程部分析整理）

圖表3 波峰焊接的結(jié)構(gòu)組成圖二

（數(shù)據(jù)來源：臺(tái)錫金屬·技術(shù)工程部分析整理）

1.1.3．波峰焊的典型工藝流程

波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時(shí)，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。

幾種典型工藝流程

（1） 單機(jī)式波峰焊工藝流程

a．元器件引線成型一——印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—檢驗(yàn)——補(bǔ)焊——清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱；

b．印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。

（2） 聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

將印制板裝在焊機(jī)的夾具上——人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊——冷卻———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)————放入專用運(yùn)輸箱。

1.1.4．波峰焊關(guān)鍵流程介紹

預(yù)熱：作用主要是使線路板在焊接前達(dá)到一定的溫度，活化助焊劑，提高焊接品質(zhì)，并避免線路板在焊接過程中變形。

助焊劑的添加：主要通過助焊劑發(fā)泡裝置或助焊劑噴霧裝置。

助焊劑發(fā)泡裝置：是在助焊劑槽下部接入均勻的壓縮空氣流，使助焊劑在表面形成一定高度且非常均勻的氣泡，線路板經(jīng)過時(shí)，底部接觸到這些氣泡，從而將助焊劑均勻的涂敷在板的底面。

助焊劑噴霧裝置：則是將助焊劑通過噴嘴在線路板通過時(shí)噴出，并形成霧狀，噴嘴來回運(yùn)動(dòng)，從而在板底涂敷上一層均勻的助焊劑。  

1.1.5．波峰焊助焊劑的噴涂方式介紹

助焊劑的噴涂方式，目前有以下3種：

（1）超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能，把焊劑霧化，經(jīng)壓力噴嘴到PCB上。

（2）絲網(wǎng)封方式：由微細(xì)、高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出，由產(chǎn)生的噴霧，噴到PCB上。

（3）氣壓噴嘴噴涂：直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝。

以上3種方式都需要使用壓縮空氣，無(wú)法避免壓縮空氣對(duì)焊接效果帶來的影響：助焊劑的用量不易控制，涂敷不均勻，壓縮空氣中的水分噴涂在PCB板面上，從而導(dǎo)致焊接的焊點(diǎn)出現(xiàn)氣孔、炸錫等不良狀況出現(xiàn)，壓縮空氣的壓力出現(xiàn)變動(dòng)時(shí)，噴霧機(jī)的噴頭壓力也就產(chǎn)生波動(dòng)，助焊劑的流量和霧化的狀況均出現(xiàn)波動(dòng)，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的品質(zhì)無(wú)法控制。

如果噴涂時(shí)不使用壓縮空氣，則對(duì)壓縮空氣造成的不良均可杜絕，即免氣壓助焊劑噴涂方式。

免氣壓助焊劑噴涂方式已在三星，宏基，格力等公司測(cè)試通過，效果非常理想。

第二章 波峰焊行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展概述

2.1．全球波峰焊行業(yè)發(fā)展概況

2.1.1．全球波峰焊行業(yè)及電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

電子線路板的研制成功，開始將晶體管以及通孔直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、體積開始縮小，到了50年代，英國(guó)研制世界上第一臺(tái)波峰焊機(jī)，由此電子大規(guī)模工業(yè)化時(shí)代開始到來，它對(duì)世界電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的貢獻(xiàn)是無(wú)法估量的。

在電子行業(yè)的某些主要技術(shù)方面，由于受到電子元器件體積等方面的限制，波峰焊技術(shù)是不可缺少的主要技術(shù)之一。波峰焊設(shè)備發(fā)展至今的60多年中，在通孔元器件的焊接中具有生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。雖然表面組裝技術(shù)的發(fā)展在某些程度上取代了波峰焊技術(shù)，但在一些高端電子產(chǎn)品以及不能通過表面組裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)中，仍是作為不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備同時(shí)對(duì)設(shè)備提出了更高穩(wěn)定性，一致性，在助焊劑的噴涂方式需采用不需要壓縮空氣的方式方可滿足此要求。

電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，也是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展歷程，可分成以下兩大類技術(shù)：

（1）THT 技術(shù)（Through Hole Technology），即穿孔技術(shù)，屬于傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)。這種技術(shù)是指需要對(duì)焊盤進(jìn)行鉆插裝孔，再將電子元器件的引線插入印制板的焊盤孔內(nèi)并加以焊接，最終與導(dǎo)電圖形進(jìn)行電氣連接的電子裝聯(lián)技術(shù)。

主要適用于大功率器件的組裝工藝，如雷達(dá)、汽車電子、UPS、驅(qū)動(dòng)器、功率放大器、開關(guān)電源等；

（2）SMT 技術(shù)（Surfaced Mounting Technology），即表面貼裝技術(shù)，SMT技術(shù)是一種無(wú)需對(duì)焊盤進(jìn)行鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件平貼并焊接于印制板的焊盤表面，最終與導(dǎo)電圖形進(jìn)行電氣連接的電子裝聯(lián)技術(shù)。該技術(shù)適用于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，如通訊設(shè)備、嵌入式控制器、程控交換機(jī)等。

從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT 技術(shù)和THT 技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和 “插”。兩者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝各個(gè)方面， SMT 技術(shù)和THT 技術(shù)的主要區(qū)別如下所示：

圖表4  SMT與THT技術(shù)的主要

（數(shù)據(jù)來源：臺(tái)錫金屬·技術(shù)工程部分析整理）

SMT 技術(shù)具有組裝密度高、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。

但由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢。近年來隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT 得到了迅速的發(fā)展和普及，目前已成為主流的電子裝聯(lián)技術(shù)。

以主流的 SMT 組裝方式為例，SMT 的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝器件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA 分成單面組裝、雙面組裝和全表面組裝3 種類型共6 種組裝方式，具體如下所示：

圖表5  SMA的6種組裝方式

（數(shù)據(jù)來源：臺(tái)錫金屬·技術(shù)工程部分析整理）

選擇焊是波峰焊的一個(gè)分支，又稱為焊接機(jī)器人，主要針對(duì)高精度、高制程重復(fù)性、高可靠性的電子產(chǎn)品焊接，應(yīng)用于如程控交換機(jī)、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，通過對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的所有工藝參數(shù)（如座標(biāo)，速度、溫度、流量、角度、時(shí)間等）的可編程精確控制，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值電子產(chǎn)品的精密焊接，其缺點(diǎn)是效率太低，同時(shí)噴涂助焊劑仍然需要壓縮空氣。

回流焊，也叫再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接產(chǎn)品，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)使用的焊料是焊錫膏。首先預(yù)先在PCB 焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，把SMT 元器件貼放到相應(yīng)位置（由于焊錫膏具有一定粘性，可以使元器件固定）；然后讓貼裝好元器件的PCB 進(jìn)入回流焊設(shè)備，依靠傳送系統(tǒng)將PCB 通過設(shè)備爐腔里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域；最后焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、浸潤(rùn)、冷卻，從而將元器件焊接到PCB上。

現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，正經(jīng)歷從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的這項(xiàng)演變趨勢(shì)直接帶來了兩個(gè)結(jié)果：一是對(duì)SMT 技術(shù)來說，無(wú)鉛化要求的焊接工藝更加苛刻，工藝窗口急劇縮小，并且元器件的集成度越來越高，要求焊接工藝參數(shù)越來越精確。一般來講，無(wú)鉛工藝允許的誤差范圍比有鉛工藝要小一半；二是對(duì)THT 技術(shù)來說，通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。

2.1.2．全球波峰焊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

波峰焊設(shè)備的下游行業(yè)包括消費(fèi)電子制造業(yè)、汽車電子制造業(yè)、通信設(shè)備制造業(yè)、航空航天制造業(yè)、國(guó)防電子制造業(yè)等。波峰焊設(shè)備是這些下游制造行業(yè)的必需設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施，下游行業(yè)各企業(yè)新建生產(chǎn)線和更新原有生產(chǎn)線都會(huì)對(duì)本行業(yè)產(chǎn)生很大的需求。因此，下游行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r將對(duì)本行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生直接而密切的影響：下游行業(yè)的增長(zhǎng)將會(huì)帶動(dòng)本行業(yè)的增長(zhǎng)；反之，如果下游行業(yè)出現(xiàn)萎縮，本行業(yè)的發(fā)展將會(huì)受到制約。

目前我國(guó)已經(jīng)成為世界的電子產(chǎn)品制造中心，在未來數(shù)年內(nèi)我國(guó)與電子相關(guān)的制造業(yè)仍將保持良好的發(fā)展趨勢(shì)，為波峰焊設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

未來，波峰焊等電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備還將呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢(shì)：

① 向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備已從過去的單臺(tái)設(shè)備工作，向多臺(tái)設(shè)備組合連線的方向發(fā)展；從多臺(tái)分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展；從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備向智能、靈活方向發(fā)展，主要是指利用遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制及人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝的實(shí)時(shí)監(jiān)控及自動(dòng)優(yōu)化。電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備向環(huán)保方向發(fā)展，主要是指生產(chǎn)無(wú)鉛化和低能耗、低排放。

② 向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展

由于電子元器件的小型化及其封裝方式的不斷變化，例如01005 元件、BGA， FC，COB，CSP，MCM 在生產(chǎn)中不斷更新和推廣應(yīng)用，對(duì)設(shè)備的技術(shù)要求也逐漸提高，因此該行業(yè)的技術(shù)正向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展。

③ 高穩(wěn)定性，一致性

波峰焊的焊接品質(zhì)穩(wěn)定性無(wú)法保證的絕大多數(shù)是在于助焊劑的噴涂不穩(wěn)定。助焊劑的噴涂不穩(wěn)定的原因是壓縮空氣無(wú)法保持穩(wěn)定，在助焊劑的噴涂方式需采用不需要壓縮空氣的方式方可滿足此要求。

2.2．中國(guó)波峰焊行業(yè)發(fā)展概況

2.2.1．中國(guó)波峰焊行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

在行業(yè)發(fā)展的初期，主要的技術(shù)都由國(guó)外設(shè)備廠家掌握，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的波峰焊等電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備，從絲印機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依賴國(guó)外進(jìn)口。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國(guó)已成為全球最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界前列，龐大的加工制造能力為國(guó)內(nèi)電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場(chǎng)環(huán)境。國(guó)內(nèi)電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備供應(yīng)商依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，通過自主創(chuàng)新，引進(jìn)、消化吸收再創(chuàng)新等多種方式，在相關(guān)的技術(shù)方面取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。

雖然我國(guó)在該領(lǐng)域的整體技術(shù)水平與國(guó)外先進(jìn)水平仍有一定差距（主要是貼片機(jī)），但在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已有技術(shù)上的突破，比如在焊接技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)部分優(yōu)秀的企業(yè)已經(jīng)很好地掌握了生產(chǎn)焊接設(shè)備所需的核心技術(shù)（高效熱傳導(dǎo)技術(shù)、高純度動(dòng)態(tài)氣氛控制技術(shù)等），并能將這些技術(shù)加以應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化。國(guó)內(nèi)中低端焊接設(shè)備已完全能實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

隨著電子元器件越來越小，PCB上零件分布也越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此增加。為應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，各個(gè)波峰焊機(jī)生產(chǎn)廠家也在不斷嘗試在波峰焊機(jī)里添加新的配置，以使焊接質(zhì)量不受影響。

2.2.2．工藝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

盡管出現(xiàn)了表面貼裝元器件，但專為處理通孔元件而開發(fā)的波峰焊仍然富有生命力，并且還是各類生產(chǎn)線的關(guān)鍵部分。盡管對(duì)無(wú)鉛焊接在科技上的需要尚有爭(zhēng)議，消費(fèi)者和立法機(jī)構(gòu)對(duì)無(wú)鉛產(chǎn)品的要求卻是明確的。無(wú)鉛焊料的主要缺點(diǎn)是比傳統(tǒng)錫-鉛焊料成本較高，但是不管喜歡不喜歡，顯然制造商在其全部生產(chǎn)中都不得不采用無(wú)鉛工藝。畢竟降低成本的方法總是存在的。

適應(yīng)無(wú)鉛焊興起的工藝技術(shù)

以下三種工藝技術(shù)形成了經(jīng)濟(jì)上緊密結(jié)合的幾個(gè)方面，由此可節(jié)省無(wú)鉛焊的成本：

1  助焊劑節(jié)省。從經(jīng)濟(jì)上考慮，這種省錢的工序不可忽視。

2  無(wú)鉛工藝的控制，杜絕造成工藝不良因素。人們采用更昂貴的助焊劑，自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷（如橋接、拉尖和不充足的頂面焊縫）的主要原因之一是采用氣壓式的涂敷方式的缺點(diǎn)是助焊劑的用量不易控制，涂敷不均勻，在PCB板上的元件表面有殘留助焊劑，給免清洗工藝帶來明顯的影響。必須自己配備空氣壓縮機(jī),油水分離等外圍設(shè)備,給使用時(shí)造成不必要的麻煩,噴霧效果難以控制,而且在使用過程中因?yàn)閴嚎s空氣里面存在有水分，助焊劑在壓縮空氣帶動(dòng)噴涂至PCB板面時(shí)同時(shí)將壓縮空氣中的水分噴涂在PCB板面上，從而導(dǎo)致焊接的焊點(diǎn)出現(xiàn)氣孔、炸錫等不良狀況出現(xiàn)。當(dāng)工廠同時(shí)使用的壓縮氣體的量不同時(shí)導(dǎo)致壓縮空氣的壓力出現(xiàn)變動(dòng)時(shí)，噴霧機(jī)的噴頭壓力也就產(chǎn)生波動(dòng)，助焊劑的流量和霧化的狀況均出現(xiàn)波動(dòng)，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的品質(zhì)無(wú)法控制。

3  節(jié)省電能消耗。大多數(shù)波峰焊機(jī)裝有配置不同的預(yù)熱器。但是，用于預(yù)熱系統(tǒng)的最佳設(shè)計(jì)應(yīng)該包括多于一種類型的加熱器，例如，在底部的黑體IR加熱板和上面的強(qiáng)力空氣對(duì)流加熱器相組合的系統(tǒng)。

隨著元器件集成度越來越高，先進(jìn)的封裝方式，如芯片級(jí)封裝CSP（Chip-Scale Package）、塑料片式芯片PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、層疊芯片PoP（Package on Package）、PiP (Package in Package）、模塊化芯片、電阻網(wǎng)絡(luò)化芯片、系統(tǒng)級(jí)SIP（System In a Package）封裝等層出不窮，這些先進(jìn)的封裝技術(shù)給焊接設(shè)備帶來新的挑戰(zhàn)：一方面要求更高的傳熱效率和熱穿透性；另一方面，要求對(duì)溫度場(chǎng)的控制由原來的二維提升為三維，但現(xiàn)有很多焊接設(shè)備達(dá)不到上述要求，需進(jìn)行工藝更新。未來在新材料、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)的情況下，必將會(huì)出現(xiàn)性能更優(yōu)、組裝密度更高的新的封裝工藝，這對(duì)焊接設(shè)備要求也將進(jìn)一步提高。

附件一 用于新型波峰焊機(jī)環(huán)保焊錫SGS報(bào)告證書

附件二 用于新型波峰焊機(jī)環(huán)保焊錫產(chǎn)品介紹

一、臺(tái)錫金屬無(wú)鉛錫條

二、焊錫材料說明

    無(wú)鉛焊錫條的種類:

　　1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3-Cu0.7) 

　　2、3.0錫銀銅無(wú)鉛焊錫條(Sn-Ag3.0-Cu0.5) 

　　3、0.3錫銀銅無(wú)鉛焊錫條(Sn-Ag0.3-Cu0.7) 

4、波峰焊無(wú)鉛焊錫條(無(wú)鉛波峰焊專用)

5、手浸爐無(wú)鉛焊錫條(無(wú)鉛手浸爐專用)

6、噴錫專用無(wú)鉛焊錫條

7、高溫型無(wú)鉛焊錫條(400度以上焊接) 

8、無(wú)鹵焊錫條

9、無(wú)鉛純焊錫條

    無(wú)鉛焊錫條的特點(diǎn)：

　　★ 純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 

　　★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。 

　　★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。 

　　★ 純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。 

　　★ 無(wú)鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用波峰或手浸爐操作。 

    焊錫條有如下的優(yōu)點(diǎn)：

　　1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能； 

　　2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，最適用于波峰焊接工序； 

　　3.由于氧化夾雜極少，可以最大限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)光亮飽滿。

三、錫條使用注意事項(xiàng)：

    一、工作溫度 

    二、焊料的雜質(zhì)污染極限 

    三、 波峰焊接中浮渣的清除

浮渣是形成于焊錫表面的氧化物，其產(chǎn)生的速率是依溫度和攪動(dòng)而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護(hù)膜以減少錫的氧化。

　　焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化，因此，不必經(jīng)常清除浮渣。只要它不影響波浪的推動(dòng)，每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個(gè)角落后，在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。

    四、 波峰焊接中新錫條的添加

　　在波峰焊接過程中，錫的量會(huì)不斷降低，當(dāng)降到一定程度時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。

    五、 雜質(zhì)Cu的清除（有鉛），定期檢測(cè)錫爐中焊錫的成份（無(wú)鉛）

當(dāng)Cu超過其在Sn中的固溶度之后，Cu與Sn之間將形成金屬間化合物，一般為Cu6Sn5，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4，錫化銅雜質(zhì)Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調(diào)低至190℃左右（錫鉛焊料此時(shí)仍為液態(tài)），然后攪動(dòng)焊料1分鐘左右，隨后靜置8小時(shí)以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小，該化合物就會(huì)浮于焊料表面，將上層雜質(zhì)清除即將雜質(zhì)Cu除去了。可半個(gè)月或一個(gè)月左右除Cu一次，這樣可以減少換槽次數(shù)，降低成本。無(wú)鉛焊料的比重（一般在7.4左右）均比錫化銅的比重小，錫化銅雜質(zhì)將沉入鍋底，固無(wú)法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質(zhì)銅。所以應(yīng)定期檢測(cè)錫爐中焊錫的成份，當(dāng)發(fā)現(xiàn)銅及鉛接近最高允許標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，及時(shí)更換焊料。依據(jù)客戶產(chǎn)量的不同，建議1~2個(gè)月清爐一次。

臺(tái)錫金屬無(wú)鉛環(huán)保錫條使用實(shí)際效果可以直接在瀏覽器中搜索，或者直接輸入下面網(wǎng)址瀏覽

http://www.ttin.hk/  http://www.ttin.com.tw/  http://www.jucaitianxia.cn/