焊接材料焊錫絲作為所有三種級別的連接?
焊接材料焊錫絲作為所有三種級別的連接:裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。
另外,錫/鉛(tin/lead)焊錫絲通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用,焊錫絲可以分類為含鉛或不含鉛。現(xiàn)在,已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對連接材料,對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。
這里,總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識,以及焊接點的性能因素,隨后簡要討論一下無鉛焊錫絲。 焊錫絲通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量,比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金,如Sn60/Pb40,Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37,也成功使用。例如,載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料,如FR-4,的賴溫水平,用于附著元件和IC包裝的板級焊錫絲局限于共晶,臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫絲。在某些情況,使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦 劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有下列優(yōu)點: 可焊性好,潤濕時間短; 釬焊時松香飛濺;
線內(nèi)松香分布均勻,連續(xù)性好;
無惡臭味,煙霧少,不含毒害健康之揮發(fā)氣體; 卷線整齊、美觀,表面光亮。 無鉛錫線:
配合無鉛化電子組裝需求,本公司的具有Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產(chǎn)品中鉛含量嚴(yán)格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進(jìn)的助焊劑以適應(yīng)更高焊接溫度下的活性需求,從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。 免洗錫線:
配合全球限制使用 CFC 溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝,本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點可靠、清潔、美觀,焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點。 松香芯錫線: 采用高品質(zhì)松香配制而成。松香芯分為:R 型(非活化),RMA型(中度活性)和 RA 型(高度活性)共三種。具有焊接時潤濕性佳,焊點可靠,各種技術(shù)性能指針優(yōu)良,用途廣泛等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 水溶性錫線:
符合當(dāng)今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 燈頭專用錫線:
針對照明行業(yè)的燈頭焊接而開發(fā),具有潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點,本公司配有多種合金比例和線徑供客選 擇。
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