焊條常出現的問題及解決方法
焊條在現代的生產生活中，應用越來越廣泛，但是在使用焊條的過程中難免會出現各種問題。作為消費者，如何選擇高質量的焊條才是問題的關鍵所在。
如果焊條在錫爐中溶解后有氣泡產生，則證明焊條的純度不高，并且在焊條的制造工藝中，殘渣沒有清理干凈，加錫條時不要把錫條弄濕，過線路板時要注意松香水，防止錫水在進入錫爐時發生爆炸。
如果在使用焊條的過程中，焊點暗淡無光，則是錫的度數有問題，當同一種度數的情況下，出現前后焊點不一樣的情況，植入需要觀察是否爐溫不夠，以及錫爐是否長期沒有清理，并觀察助焊劑是那種類型的。
PCB板在過錫爐的時候會產生錫球的原因有兩個，第一是由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱變成蒸汽，如果孔壁金屬層薄或者波峰焊中經常出現錫球，水蒸氣就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時，水蒸氣就會在焊料內產生空隙和針眼，或基礎焊料在印制板正面產生錫球。
第二種則是在印制板反面即接觸波峰的一面產生的錫球，是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響助焊劑內組成成分的蒸發，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產生不規則的焊料球。
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