焊錫條使用中遇到的問題
文章出處: admin發布時間: 2014年10月5日 人氣
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焊錫條使用中會遇到的問題
a、錫條在錫爐中溶解后有氣泡產生和爆炸,如何解決?
這個問題主要決定于錫條材料的純度以及錫條制造工藝之重是否把所有的殘渣都搞干凈,
如果錫爐里面殘渣過多在溶解后會有氣泡產生,加錫條時不要把錫條弄濕,過線路板時
要注意松香水,進入錫爐時要防止錫水爆炸。
b、錫條在使用過程中出現焊點不光亮是什么原因?
答:主要是錫的度數問題,當同一種度數的情況下,前后焊點不一樣的情況出現時要看
爐溫夠不夠,使用助焊劑是哪種類型的(如消光),以及錫爐長時間沒有清洗。
c、PCB板在過錫爐的時候有錫球產生是什么原因?
波峰焊中經常出現錫球,主要原因有兩方面:第一、由于焊接印制板時,印制板上的通
孔附近的水分受熱而變成蒸汽,如果孔壁金屬層較薄或有空隙,水蒸氣就會通過孔壁排除,
如果孔內有漢焊料、當焊料凝固時水蒸氣就會在焊料內產生空隙、針眼,或擠出焊料在印
制板正面產生錫球。第二、在印制板反面即接觸波峰的一面產生的錫球,是由于波峰焊接
中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,就可能
影響助焊劑內組成成分的蒸發,在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發,將焊料從
錫槽中濺出來,在印制板面上產生不規則的焊料球。
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