焊錫焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)的問題及解決方法
焊條在焊接時(shí)多多少少會(huì)出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn)，比如焊點(diǎn)問題、拉尖問題、僑聯(lián)問題等。
1、焊條的焊點(diǎn)出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；主要原因是因?yàn)?/FONT>焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種情
況就是PCB板或元器件本身質(zhì)量有問題。
2、 焊條的潤滑出現(xiàn)不良；有比較嚴(yán)重的氧化膜，還有就是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會(huì)導(dǎo)
致以上問題的出現(xiàn)。同時(shí)焊條的生產(chǎn)車間也要保持時(shí)刻清潔無污染，這樣對(duì)于焊條的上錫潤滑
性是非常有幫助的。
3、焊條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說的吃錫不良。這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊條的預(yù)
熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；二是焊條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接
的作用；三是焊條的過錫深度不精確；四是焊條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。
4.焊條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖，即冰柱。這主要是焊條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB
的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易忽略的就是焊條
的焊接設(shè)備的是否會(huì)老化，所以對(duì)于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。
5、焊條的潤滑出現(xiàn)不均勻；原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重，出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化
現(xiàn)象，使得焊條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
6、 焊條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮
濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣可以
減少錫球的出現(xiàn)
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