無鉛錫膏|使用錫膏應注意的問題
文章出處: admin發布時間: 2012年2月7日 人氣
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(一)、焊錫膏的保存要求:
焊膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內,保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產生結晶現象,使焊膏形態變壞。在保管過程中,更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內,使錫膏不斷地從各種環境下反復出現不同的溫度變化,同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化,從而影響焊錫膏的焊接品質。
(二)、使用前的要求:
焊膏從冷柜(或冰箱)中取出時,應在其密封狀態下,待其回到室溫后再開封,約為2-3小時;如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結露、凝成水份,這樣會導致在回流焊時產生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫,急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞,從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。
(三)、使用時的注意事項:
1、刮刀壓力:保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;
2、刮刀速度:保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動,一般情況下,10-20mm/s為宜;
3、印刷方式:以接觸式印刷為宜;
另外,在使用時要對焊膏充分攪拌,再按印刷設定量加到印刷網板上,采用點注工藝的,還須調整好點注量。
在長時間的印刷情況下,因焊膏中溶劑的揮發,會影響到印刷時錫膏的脫模性能,因此對存放鑫諾焊錫膏的容器不可重復使用(只可一次性使用),印刷后網板上所剩的焊錫膏,應用其它清潔容器裝存保管,下次再用時,應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況,如果過分干燥,應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀后再用。
操作人員作業時,要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外,印刷完成的基板,應當天完成焊接。
(四)、工作環境要求:
焊錫膏工作場所佳狀況為:溫度20~25℃,相對濕度50~70%,潔凈、無塵、防靜電。
四、回流曲線的調節
回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起;
工藝原理:當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭;
工藝流程:
1、第一升溫區(預熱區)
升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度;預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。
升溫段的一個重要參數是“升溫速率”,一般情況下其值應在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會有所不同,從而導致PCB板面上的溫度分布出現梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,所以“溫度梯度”的存在并無大礙。第一升溫區結束時,溫度約為1000C-1100C;時間約為30-90秒,以60秒左右為宜。
2、保溫區(又稱干燥滲透區)
“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清理焊點、去除焊點的氧化膜,同時使PCB及元器件有充足的時間達到溫度均衡,消除“溫度梯度”;此階段時間應設定在60-120秒;保溫段結束時,溫度為140-1500C。
3、第二升溫區
溫度從1500C左右上升到1830C,這一溫區是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區域,一般時間接30-45秒,時間不宜長,否則影響焊接效果。
4、焊接區
在焊接區焊料熔化并達到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區溫度開始迅速上升,元器件仍會以不同速率吸熱,再一次產生溫差,所以要控制好溫度,消除這一溫差。一般來講,此段高溫度應高于焊料熔點(1830C)30-400C以上,時間在30-60秒左右,但在2450C以上的時間應控制在10秒以內,2250C以上的時間應控制在20秒以內;如果此段溫度過高則會損壞元器件,溫度過低則會造成部分焊點潤濕及焊接不良。為避免及克服上述缺陷,目前選用強制熱風回流焊效果較好。
5、冷卻區
目的:使焊料凝固,形成焊接接頭,并大可能地消除焊點的內應力;降溫速率應小于40C/秒,降溫至2000C時即可。
總之,回流溫度曲線建立的原則是焊接區以前溫度上升速率要盡可能地小,進入焊接區后半段后,升溫速率要迅速提高,焊接區高溫度的時間控制要短,使PCB、SMD少受熱沖擊,生產前必須花較長的時間調整好溫度曲線,同時應依據產品特性及批量來選擇用幾個溫區的回流焊設備。
編號:臺錫錫業廠 TTIN20110901
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