錫膏的分類(lèi)方式及選擇標(biāo)準(zhǔn)
文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2012年3月17日 人氣
6516
一般情況下,首先選擇焊錫膏大類(lèi),再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標(biāo)來(lái)選擇。
(一)、分類(lèi)方式:
A、普通松香清洗型[分RA(ROSIN ACTIVATED )及RMA(ROSIN MILDLY ACTIVATED)]:此種類(lèi)型錫膏在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香殘留相對(duì)較多,可用適當(dāng)清洗劑清洗,清洗后板面光潔無(wú)殘留,保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗,并能通過(guò)各種電氣性能的技術(shù)檢測(cè);
B、免清洗型焊錫膏[NC(NO CLEAN)]:此種錫膏焊接完成后,PCB板面較為光潔、殘留少,可通過(guò)各種電氣性能技術(shù)檢測(cè),不需要再次清洗,在保證焊接品質(zhì)的同時(shí)縮短了生產(chǎn)流程,加快了生產(chǎn)進(jìn)度;
C、水溶性錫膏[WMA(WATER SOLUBLE PASTES)]:早期生產(chǎn)的錫膏因技術(shù)上的原因,PCB板面殘留普遍過(guò)多,電氣性能不夠理想,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品品質(zhì);當(dāng)時(shí)多用CFC清洗劑來(lái)清洗,因CFC對(duì)環(huán)保不利,許多國(guó)家已禁用;為了適應(yīng)市場(chǎng)的需求,應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生了水溶性焊錫膏,此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈,既降低了客戶的生產(chǎn)成本,又符合環(huán)保的要求。
(二)、選擇標(biāo)準(zhǔn):
1、合金組份:一般情況下,選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對(duì)于有銀(Ag)或鈀(Pd)鍍層器件的焊接,一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對(duì)于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
2、錫膏的粘度(VISCOSITY):
在SMT的工作流程中,因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。
A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa?S”為單位來(lái)表示;其中200-600Pa?S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa?S左右,適用于手工或機(jī)械印刷;
B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);
C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是:其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。
3、目數(shù)(MESH):
在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商包括SMT多用錫粉的“顆粒度”來(lái)對(duì)不同錫膏進(jìn)行分類(lèi),而很多國(guó)外廠商千住等或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)(MESH)”的概念來(lái)進(jìn)行不同錫膏的分類(lèi)。目數(shù)(MESH)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù);在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過(guò)程中,大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來(lái)收集錫粉,因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同,所以透過(guò)每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同,后收集到的錫粉顆粒,其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值;
A、從以上概念來(lái)看,錫膏目數(shù)指標(biāo)越大,該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小;而當(dāng)目數(shù)越小時(shí),就表示錫膏中錫粉的顆粒越大;參考下表對(duì)照:
目數(shù)(MESH) 200 250 325 500 625
顆粒度(μm) 75 63 45 25 20
B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)PCB上距離小的焊點(diǎn)之間的間距來(lái)確定:如果有較大間距時(shí),可選擇目數(shù)較小的錫膏,反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí),就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏;一般選擇顆粒度直徑約為模板開(kāi)口的1/5以內(nèi)。
編號(hào):臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110901(環(huán)保錫絲,環(huán)保錫條供應(yīng)商)
- 怎樣用焊錫焊接?具體步驟和材料
- 環(huán)保錫條-電鍍鎳金板不上錫原因有哪些?
- 焊錫絲為什么加銀?
- 上錫不良—焊點(diǎn)不飽滿的原因
- 全球有色金屬之“”
- 錫線松香飛濺的基本原因
- 上錫不良—出現(xiàn)漏焊,虛焊,連焊的原因
- 無(wú)鉛錫條的種類(lèi)有哪些?
- 長(zhǎng)期焊錫對(duì)人體的危害有多大?
- 焊錫工沒(méi)有帶防護(hù)措施,這樣對(duì)身體影響大嗎?
最新資訊文章
- 1月11日TTIN錫市走勢(shì)
- 12月29日焊錫條價(jià)格
- 12月29日TTIN錫市走勢(shì)
- 12月26日TTIN錫市走勢(shì)
- 12月22日TTIN錫市走勢(shì)
- 12月16日TTIN錫市走勢(shì)
- 12月16日焊錫條漲跌
- 12月14日焊錫條漲跌
- 12月14日無(wú)鉛焊錫絲走勢(shì)
- 12月14日TTIN錫市走勢(shì)