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錫膏的分類(lèi)方式及選擇標(biāo)準(zhǔn)

文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2012年3月17日 人氣 6516

一般情況下，首先選擇焊錫膏大類(lèi)，再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標(biāo)來(lái)選擇。
（一）、分類(lèi)方式：
A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此種類(lèi)型錫膏在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香殘留相對(duì)較多，可用適當(dāng)清洗劑清洗，清洗后板面光潔無(wú)殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過(guò)各種電氣性能的技術(shù)檢測(cè)；
B、免清洗型焊錫膏[NC（NO CLEAN）]：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過(guò)各種電氣性能技術(shù)檢測(cè)，不需要再次清洗，在保證焊接品質(zhì)的同時(shí)縮短了生產(chǎn)流程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度；
C、水溶性錫膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生產(chǎn)的錫膏因技術(shù)上的原因，PCB板面殘留普遍過(guò)多，電氣性能不夠理想，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品品質(zhì)；當(dāng)時(shí)多用CFC清洗劑來(lái)清洗，因CFC對(duì)環(huán)保不利，許多國(guó)家已禁用；為了適應(yīng)市場(chǎng)的需求，應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產(chǎn)成本，又符合環(huán)保的要求。
（二）、選擇標(biāo)準(zhǔn)：
1、合金組份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對(duì)于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對(duì)于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
2、錫膏的粘度（VISCOSITY）：
在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。
A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa?S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa?S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa?S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；
B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；
C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。
3、目數(shù)（MESH）：
在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商包括SMT多用錫粉的“顆粒度”來(lái)對(duì)不同錫膏進(jìn)行分類(lèi)，而很多國(guó)外廠商千住等或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)（MESH）”的概念來(lái)進(jìn)行不同錫膏的分類(lèi)。目數(shù)（MESH）基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過(guò)程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來(lái)收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過(guò)每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值；
A、從以上概念來(lái)看，錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小；而當(dāng)目數(shù)越小時(shí)，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；參考下表對(duì)照：
目數(shù)（MESH）     200     250     325     500     625
顆粒度（μm）     75     63     45     25     20
B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB上距離小的焊點(diǎn)之間的間距來(lái)確定：如果有較大間距時(shí)，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí)，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開(kāi)口的1/5以內(nèi)。
 
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110901（環(huán)保錫絲，環(huán)保錫條供應(yīng)商）

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