スズのビーズは、生産と予防
文章出處： 發布時間： 2011年5月22日 人氣
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ウェーブはんだ付けプロセス、はんだボールの発生で
（ 1 ）、ここ別> 度C 、 溫度があります PCB 実際の熱板溶著の表面溫度ではなく、 溫度テーブルはでしたの後にウォームアップを指します、予熱溫度は主に錫の場合は溶接ビードを作るのは簡単です。
は、二つの條件があります：一つは、水のフラックスやプレート自體、あまりかどうか十分に高沸點溶媒の蒸発、、スズ溶液に基板に新しいです。より高い溫度で急に揮発性の液體スズが検出、小さなビーズを形成し、液體ハンダのスプラッシュとの間の大きな溫度差に出、その結果、他の時にはんだ波分離による回路基板、回路基板に液體ハンダを殘すことである、ピンの方向に沿って延在する基板はソック菊、自らの流動性の作用の下でのフラックスと半田濡れ性液體の役割に引き出される、余分なハンダは、その時々はんだ飛散、スズのシリンダーにフォールバックしますはんだビーズを形成する回路基板上に落ちる。
そこで、我々が見ることができる、予防と波のはんだボールのコントロールは、我々は2つ??の主要な側面から、いずれかがこのようなフラックスのような原材料の選択であるはず一方ウェーブはんだ付けプロセスのコントロールです。
（）、原因分析と予防のフラックスと、事前の規制措置
1 を、含水率や過度の高いフラックス、熱が十分に揮発性のために失敗しました。
2 は、フラックスが十分に揮発性のウォームアップではないが、高沸點揮発性物質または容易されています。
両方フラックス自體品質問題は、実際に起因するため溶接プロセスは、あなたは予熱溫度を改善したり解決するために歩いて、ボードのスピードを遅くするを。さらに、前者のためのフラックスの選択はスズのビーズがない場合に、確認プロセスで提供される実際のサンプル、および標準的なプロセスの調書に焦點を當てる必要があります監査のサプライヤーが、その後の受領と受け入れのプロセス內の他の記述的な情報を提供する、起こる、サプライヤーは初期の記述情報をチェックする必要があります。
（B）、プロセス上の理由と予防管理対策、予熱溫度が低い
1 、フラックスの一部が完全に溶媒を蒸発されていません。< BR> 2 は、あまりにも速いウォームアップ効果が達成されていないプレートがかかる。
3 、チェーン（または PCB ボード）角度が、バブルの真ん中に接觸中のスズはんだ液面が小さすぎると、気泡ははんだビーズを生じる??バースト;
4 を、フラックス塗布量大きすぎて、過剰なフラックスは離れて流れるか、完全にエアーナイフなしで余分なフラックスを吹くことができない、4つの悪い理由の
出現、および標準化のプロセスが決定に関連している、実際の製造工程で、厳密には既にに従ってください
：ガイダンス文書所定のパラメータの補正のパラメータを設定すると、関連するパラメータと、以下の要點に関わる技術的な側面を変更することはできません良い仕事
90一般設定 -110 そこで、我々が見ることができる、予防と波のはんだボールのコントロールは、我々は2つ??の主要な側面から、いずれかがこのようなフラックスのような原材料の選択であるはず一方ウェーブはんだ付けプロセスのコントロールです。
（）、原因分析と予防のフラックスと、事前の規制措置
1 を、含水率や過度の高いフラックス、熱が十分に揮発性のために失敗しました。
2 は、フラックスが十分に揮発性のウォームアップではないが、高沸點揮発性物質または容易されています。
（B）、プロセス上の理由と予防管理対策、予熱溫度が低い
3 、チェーン（または PCB ボード）角度が、バブルの真ん中に接觸中のスズはんだ液面が小さすぎると、気泡ははんだビーズを生じる??バースト;
4 を、フラックス塗布量大きすぎて、過剰なフラックスは離れて流れるか、完全にエアーナイフなしで余分なフラックスを吹くことができない、4つの悪い理由の
出現、および標準化のプロセスが決定に関連している、実際の製造工程で、厳密には既にに従ってください
（ 1 ）、ここ別> 度C 、 溫度があります PCB 実際の熱板溶著の表面溫度ではなく、 溫度テーブルはでしたの後にウォームアップを指します、予熱溫度は主に錫の場合は溶接ビードを作るのは簡単です。
（ 2 ）、実行中のボードの速度に：通常の狀況下で、顧客は 1.1
（ 3 ）角のチェーン（または PCB ボード）上で、：角度がチェーンを參照する（または PCB 液面を通してブリキ、 PCBを確認する必要があります PCB ボード）と液體スズの平面角、 部品、液面とスズが1つだけの平面カットポイントである、大きな接觸面を持っていない、時間オーバーは傾きや傾きがないときに、簡単にバブルの真ん中に接觸して錫のはんだ液面につながる可能性が、バブルが生じたバースト錫ビーズ。
（ 4 ）、ピーク時の爐の使用で、エアナイフ主な役割は、 PCB ボード過剰なフラックスを吹き飛ばす、と PCB 部品の表面コーティングの均一性の束にすることです。通常の狀況下で、 場合エアナイフ非合理の角度調整、エアーナイフの角度は 10 度すべき原因となります PCB表面上にフラックス、または不均一なコーティングだけでなく、暖かいゾーンでヒートパイプにドロップする簡単すぎる、ヒートパイプは、浸スズ溶液でも生活に影響を與えるが、簡単ににつながる可能性揚げ錫現象、およびその結果はんだボール。
の実際の狀況、関連する材料の選択、および厳格な獨自の波と実際の生産で、ウェーブはんだ付けの手続き。と生産に関連する規制に必ず従っインチ実験の後、條件の下で技術の厳格な実施を= ウェーブはんだ付けプロセスの問題生成された<フォントフェイスので、克服することができることを示しているMS Pゴシック>スズのビーズの。 。
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