錫珠的產生與預防
文章出處: admin發布時間: 2013年12月23日 人氣
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在波峰焊工藝過程中,錫珠的產生有兩種狀況:一種是在板子剛接觸到錫液時,因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發,遇到溫度較高的錫液時驟然揮發,較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去,形成細小錫珠;另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候,當線路板與錫波分離時,線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱,在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下,多余的焊錫會落回錫缸中,因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上,從而形成錫珠。
因此,我們可以看到,在波峰焊防控錫珠方面,我們應該從兩個大的方面著手,一方面是助焊劑等原材料的選擇,另一方面是波峰焊的工藝控制。
(一),助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標,在經過預熱時未能充分揮發;
2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物,經預熱時不能充分揮發;
這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的,在實際焊接工藝中,可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外,在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認,并記錄試用時的標準工藝,在沒有“錫珠”出現的情況下,審核供應商所提供的其他說明資料,在以后的收貨及驗收過程中,應核對供應商初的說明資料。
(二),工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1,預熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發;
2,走板速度太快未達到預熱效果;
3,鏈條(或PCB板面)傾角過小,錫液與焊接面接觸時中間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠;
4,助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下;
這四種不良原因的出現,都和標準化工藝的確定有關,在實際生產過程中,應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正,對已經設定好的參數,不能隨意改動,相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點:
因此,我們可以看到,在波峰焊防控錫珠方面,我們應該從兩個大的方面著手,一方面是助焊劑等原材料的選擇,另一方面是波峰焊的工藝控制。
(一),助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標,在經過預熱時未能充分揮發;
2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物,經預熱時不能充分揮發;
這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的,在實際焊接工藝中,可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外,在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認,并記錄試用時的標準工藝,在沒有“錫珠”出現的情況下,審核供應商所提供的其他說明資料,在以后的收貨及驗收過程中,應核對供應商初的說明資料。
(二),工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1,預熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發;
2,走板速度太快未達到預熱效果;
3,鏈條(或PCB板面)傾角過小,錫液與焊接面接觸時中間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠;
4,助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下;
這四種不良原因的出現,都和標準化工藝的確定有關,在實際生產過程中,應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正,對已經設定好的參數,不能隨意改動,相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點:
(1),關于預熱:一般設定在90-110攝氏度,這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預熱溫度達不到要求,則焊后易產生錫珠。
(2),關于走板速度:一般情況下,建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘,但這不是絕對值;如果要改變走板速度,通常都應以改變預熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值,就應當把預熱溫度適當提高;如果預熱溫度不變,走板速度過快時,焊劑有可能揮發不完全,從而在焊接時產生錫珠。
(3),關于鏈條(或PCB板面)的傾角:這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度,當PCB板走過錫液平面時,應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點;而不能有一個較大的接觸面;當沒有傾角或傾角過小時,易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠。
(4),在波峰爐使用中,“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑,并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;一般情況下,風刀的傾角應在10度左右;如果“風刀”角度調整的不合理,會造成PCB表面焊劑過多,或涂布不均勻,不但在過預熱區時易滴在發熱管上,影響發熱管的壽命,而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現象,并因此產生錫珠。
在實際生產中,結合自身波峰焊的實際狀況,對相關材料進行選型,同時制訂嚴格《波峰焊操作規程》,并嚴格按照相關規程進行生產。經過實驗證明,在嚴格落實工藝技術的條件下,完全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。.
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