錫珠的產生與預防
文章出處： admin發布時間： 2013年12月23日 人氣
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在波峰焊工藝過程中，錫珠的產生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發，較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去，形成細小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候，當線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上，從而形成錫珠。
因此，我們可以看到，在波峰焊防控錫珠方面，我們應該從兩個大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。
（一），助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮發；
2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物，經預熱時不能充分揮發；
這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的，在實際焊接工藝中，可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認，并記錄試用時的標準工藝，在沒有“錫珠”出現的情況下，審核供應商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應核對供應商初的說明資料。
（二），工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；
2，走板速度太快未達到預熱效果；
3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；
4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下；
這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正，對已經設定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點：
因此，我們可以看到，在波峰焊防控錫珠方面，我們應該從兩個大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。
（一），助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮發；
2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物，經預熱時不能充分揮發；
這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的，在實際焊接工藝中，可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認，并記錄試用時的標準工藝，在沒有“錫珠”出現的情況下，審核供應商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應核對供應商初的說明資料。
（二），工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；
2，走板速度太快未達到預熱效果；
3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；
4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下；
這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正，對已經設定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點：
（1），關于預熱：一般設定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則焊后易產生錫珠。
（2），關于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發不完全，從而在焊接時產生錫珠。
（3），關于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠。
（4），在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風刀的傾角應在10度左右；如果“風刀”角度調整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱區時易滴在發熱管上，影響發熱管的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現象，并因此產生錫珠。
在實際生產中，結合自身波峰焊的實際狀況，對相關材料進行選型，同時制訂嚴格《波峰焊操作規程》，并嚴格按照相關規程進行生產。經過實驗證明，在嚴格落實工藝技術的條件下，完全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。.
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