無(wú)鉛波峰焊(Sn-Ag-Cu)的管理
文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2013年12月23日 人氣
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關(guān)于無(wú)鉛波峰焊爐的用錫就目前來(lái)講,一般采用Sn -Cu或者Sn-Ag-Cu的無(wú)鉛焊料;Sn –Cu焊料是美國(guó)首選推薦應(yīng)用于無(wú)鉛波峰焊的焊料,由于其成本低廉,而且基本能夠滿足無(wú)鉛焊接的技術(shù)要求,特別是近年來(lái)在Sn –Cu二元合金的基礎(chǔ)上添加Ni,從而改變Sn –Cu二元合金的晶格組織,使結(jié)晶顆粒細(xì)化,從而提高了該焊料的流動(dòng)性。得到的焊點(diǎn)表面平滑光亮,因此的到了業(yè)界的廣泛推廣應(yīng)用。
Sn-Ag-Cu合金在日本和歐洲是首選的無(wú)鉛波峰焊料合金,在日本推薦使用的是SnAg3.0Cu0.5合金(簡(jiǎn)稱SAC305),而在歐洲推薦使用的是SnAg3.8Cu0.7合金。Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料的優(yōu)點(diǎn)是可焊接性好,潤(rùn)濕強(qiáng)度、潤(rùn)濕速度以及高溫穩(wěn)定性都比較好。焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度高,熔點(diǎn)為217℃-221℃.其大的缺點(diǎn)是含有貴金屬銀(Ag)。因此,該焊料的成本比較高,因該根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要選擇。
SAC305無(wú)鉛波峰焊料是日本推崇的焊料,對(duì)于無(wú)鉛波峰焊采用此焊料的管理問(wèn)題值得商推。當(dāng)無(wú)鉛波峰焊料時(shí)選用SAC305,投入錫爐的是SAC305錫條,或者清爐時(shí)會(huì)更換SAC305新料。而日常生產(chǎn)中當(dāng)銅(Cu)超標(biāo)比較厲害時(shí)添加的則是SnAg3.5錫條,添加SnAg3.5的目的在于平很錫爐中的銅(Cu)含量。因?yàn)闊o(wú)鉛焊料是高錫焊料,在高溫條件下錫對(duì)于銅、鐵的腐蝕性很強(qiáng),PCB板上的銅焊盤及電子元件腳上的銅、鐵等金屬,在高溫下會(huì)被浸蝕熔化到錫液中去,致使錫液中的銅(Cu)含量急劇上升,當(dāng)銅(Cu)含量超過(guò)0.85%時(shí),錫液中的銅(Cu)含量每增加0.1%時(shí),爐溫將上升3℃.銅的含量過(guò)度增加會(huì)形成Cu6Sn5的錫銅化合物,致使錫液粘度增加,流動(dòng)性變差,終導(dǎo)致PCB板離開(kāi)液面時(shí),無(wú)法將多余的錫拉回到錫液中去而形成拉尖,而容易產(chǎn)生橋聯(lián)(俗稱粘錫)等缺陷。
因此我們必須控制錫爐中的銅(Cu)的含量,其佳的范圍在0.6%-0.85%之間。當(dāng)錫爐里焊錫的銅(Cu)含量稍微偏高時(shí)(正常生產(chǎn)),簡(jiǎn)單而有效的辦法就是添加含銅(Cu)量較低的錫基材添加物。SAC305焊料為平衡銅(Cu)含量,就選擇SnAg基材的焊料,即采用SnAg3.0作為添加料。
但是,無(wú)限制的添加SnAg3.0會(huì)使Sn-Ag-Cu焊料淪為Sn-Ag焊料,其潤(rùn)濕性能會(huì)比Sn-Ag-Cu(SAC305)要差,因?yàn)?FONT face="Times New Roman">Sn-Ag焊料的表面張力比較大。而且在Sn-Ag無(wú)鉛焊料中,對(duì)銅(Cu)的雜質(zhì)管理更為嚴(yán)格,就同Sn-Pb焊料中的銅不能夠超過(guò)0.3%一樣。因此我們要根據(jù)錫爐里的焊料中的銅的含量的情況來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)和添加基材??刂坪噶现械你~的含量,在無(wú)鉛生產(chǎn)過(guò)程中和對(duì)無(wú)鉛焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量都至關(guān)重要。
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