手浸焊接專業技術指導--臺錫集團
手浸焊｜焊錫手浸焊接｜焊錫手浸焊接技術------臺錫
浸焊是將插裝好元器件的PcB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手特夾具夾住插裝好自'~PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使有鉛錫爐中的錫溫控制在250~C左右：無鉛錫爐中的錫溫控制在300~C左右
2．在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫溫度以PCB厚度的l／2～2／3為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～1 0~C的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片6~JPCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好自'~PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可采用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度6~；I／2～2／3，浸錫時間3～5秒，然后PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。
該方法主要用于電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，并且面受熱均勻，變形相對較小。
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