回流焊｜焊錫回流焊｜焊錫回流焊技術(shù)

回流焊(回流焊)是一種近年來(lái)受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與SMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品特點(diǎn)有：
    1)組裝密度高，體積小，重量輕；
    2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無(wú)引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好；
    3)具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力；
    4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無(wú)引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，宜于實(shí)現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)。
    一、熱風(fēng)回流焊
    回流焊與波峰焊有很大的區(qū)別，它所用的焊料為焊錫膏，通過(guò)印刷或滴注等方法涂敷在電路扳的焊接部位，再在上面放置SMD，然后加熱使錫膏熔化(再次流動(dòng))，潤(rùn)濕待焊接處，實(shí)現(xiàn)焊接。
    目前，回流焊技術(shù)有：熱扳傳導(dǎo)回流焊、紅外線輻射回流焊、熱風(fēng)對(duì)流回流焊、脈沖加熱回流焊、激光束加熱回流焊等。
    由于熱風(fēng)回流焊，溫度均勻穩(wěn)定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產(chǎn)容量大，適合于大批量生產(chǎn)，它是所有回流焊方法中較有發(fā)展前景，使用最普遍的一種。
    熱風(fēng)對(duì)流法是利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t膛內(nèi)空氣不斷加熱并進(jìn)行對(duì)流循環(huán)，雖然有部分熱量的輻射和傳導(dǎo)，但主要的傳熱方法是對(duì)流。在回流焊爐內(nèi)還可以分成若干個(gè)溫區(qū)，分別進(jìn)行溫度控制，以獲得合適的溫度曲線，必要時(shí)可以爐內(nèi)充氮?dú)?N，)，以減少焊接過(guò)程中的氧化作用，提高焊接質(zhì)量。
    二、SMT工藝常用流程
    1  單面sMT工藝流程
    上料機(jī)一印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)一貼片機(jī)一熱風(fēng)回流焊一下料機(jī)
    2雙面混裝sMT工藝流程
    上料機(jī)一印刷機(jī)一貼片機(jī)一回流焊一翻板機(jī)一點(diǎn)膠機(jī)一貼片機(jī)一回流焊一插件機(jī)一波峰焊
    三、回流焊溫度分布
    回流焊溫度分布曲線決定著回流焊的時(shí)間溫度周期，直接影響焊接質(zhì)量。一般溫度的分布與電路板的特性，錫膏的特性以及回流焊爐的能力有關(guān)。而焊錫膏主要是由錫粉(63％sn／37％Pb)與助焊劑組成。溫度分布曲線中0’t1為預(yù)熱區(qū)，t1～t2為(保溫)活性區(qū)，t2～t3為冷卻區(qū)。
    1預(yù)熱區(qū)：用于對(duì)板的加溫，減少熱沖擊，揮發(fā)錫膏中的易揮發(fā)物。以2℃／s～3℃／s的速率。
    2活性區(qū)：該區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個(gè)電路板溫度均勻分布，并慢慢升高至170℃左右。
    3回流區(qū)：電路板的溫度迅速提高，通過(guò)共晶點(diǎn)，一直到210℃～230℃，時(shí)問(wèn)約30s～60s。
    4冷卻區(qū)：錫膏中錫粉已經(jīng)熔化潤(rùn)濕被焊表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形。在生產(chǎn)中要定期對(duì)溫度曲線進(jìn)行校核或調(diào)整。